产品原理
在粉体腔室内引入低压等离子放电技术，将腔室内的气体电离，形成活性基团粒子。粒子(电子或正负离子)与粉体表面碰撞，提升粉体表面缺陷浓度，达到刻蚀、掺杂、接枝、清洗等效果 等离子与ALD结合，即等离子增强原子层沉积，是一种能量增强的原子层沉积方式，采用高活性的等离子体作为前驱体，一般是利用等离子体替代普通的反应剂，与前驱体A反应
产品优势
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处理均匀旋转结构使材料表面各部位改性一致，避免局部处理不均。 -
效果显著高能粒子与材料表面作用，显著改善材料表面性能。 -
高效节能可连续作业提效，等离子体能量利用率高，降低成本。 -
精确可控精准调控等离子体参数，实现对改性程度的精确控制。 -
适用性广适用于金属、陶瓷、聚合物等各类材料，兼容多种形态。
适用领域
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塑料包装行业提升表面张力 (从 30-40mN/m 到 70-80mN/m)，解决印刷脱落 (提升附着力 3-5 倍)、粘接不牢问题，环保水性油墨 / 胶粘剂替代溶剂型，降低 VOCs 排放。 -
电子 / 半导体行业去除氧化层和油污，焊接良率提升 (88%→99%)；活化塑料表面，水性涂料附着牢度媲美溶剂型；PCB 表面清洁去静电，提升后续焊接 / 组装质量。 -
新能源行业锂电池极耳活化，焊接强度提升；电池密封材料表面改性，防水性能提升；光伏玻璃表面亲水处理，减少灰尘附着，提升发电效率。 -
新材料行业纤维表面活化，复合材料界面结合力增强；防水 / 抗菌涂层附着均匀性提升；解决织物层间粘接难题，轻量化结构强度提升 40%。
适用材料
粉体材料